Binago ang Snapdragon 670 sa Snapdragon 710
Ang Qualcomm ay gumagamit ng 10nm na proseso ng node para sa mga high-end na chips lamang. Sabihin, maaari mo itong makita sa Snapdragon 835 at 845 lamang. Ngunit kamakailan lamang, napakarami kaming naririnig tungkol sa Snapdragon 670 mid-range SoC na naglalayon sa mga mas mababang antas ng produkto. Ayon sa mga naunang alingawngaw, ang SND670 ay gagamit ng arkitektura ng 2 + 6, at ang unang tagagawa na pumasok sa mga smartphone na naka-pack na chip na ito ay dapat na Xiaomi. Gayunpaman, Xda Nakakuha ng isang maaasahang impormasyon sa pamamagitan ng code mining. Ayon dito, ang maliit na tilad ay pinalitan ng pangalan sa Snapdragon 710.
Ang serye ng Snapdragon 700 ay inihayag ng Qualcomm noong Pebrero. Ayon sa digital nomenclature ng Qualcomm, nakaposisyon ito sa pagitan ng 800 Series at 600 Series SoCs, habang pinapahusay ang pagganap ng AI at pangkalahatang kahusayan ng enerhiya. Mas maaga, narinig namin ang unang modelo ng linya ng Snapdragon 700 ay ang SND710. Kasabay nito, dalawang Xiaomi phone na naka-codenamed ng 'Comet' at 'Sirius' ay lumusot din gamit ang isang Snapdragon 710 onboard na nagpapakita ng 2 + 6 na disenyo ng CPU. Kaya, ngayon lahat ng bagay ay nagiging malinaw.
Habang nagpapakita ang listahan ng leaked specs ng chip, ang Snapdragon 670 ay magkakaroon ng dalawang malaking cores batay sa ARM A75 at marahil ay pinangalanan Kryo 300 Gold. Ang natitirang anim na core ay batay sa ARM A55 (Kryo 300 Silver). Ang GPU ay dapat na Adreno 615 na may dalas na magkakaiba sa pagitan ng 430MHz at 700MHz.
Pagkuha ng bumalik sa mga teleponong Xiaomi, sinabi ng Xiaomi Comet na may isang OLED screen, Android 8.1, at 3100mAh na baterya, habang ang Xiaomi Sirius ay dapat na may isang display OLED, Android 8.1, 3120mAh baterya at marami pa. Hindi sinusuportahan ng mga listahang panoorin ng mga handset ang NFC. Kaya't may bawat dahilan upang isipin na hindi sila handa at pa rin sa proseso ng pananaliksik at pagpapaunlad. Sa tingin namin sumangguni sila sa Xiaomi Mi Note 4.
