MediaTek Upang Inihayag Nito Unang 5G Chip Helio M70 Hindi nagtagal
Ngayon, noong Disyembre 6, inatasan ng Qualcomm ang Snapdragon Technology Summit sa Hawaii at opisyal na inilunsad ang mobile na platform ng Snapdragon 855. Ito ay batay sa proseso ng 7nm at nilagyan ng fourth-generation multi-core AI Engine. Kung ikukumpara sa nakaraang henerasyon, pinabuting ito ang pagganap sa hindi bababa sa apat na aspeto - ang pangkalahatang pagganap, artipisyal na pagganap ng katalinuhan, photography, at koneksyon sa network. Lalo na, dapat kaming tumuon sa 5G na pinahusay na maraming dahil sa Modem Snapdragon X50 5G. Kasabay nito, inihayag ng tagagawa na ang mga terminal ng 5G ay ipapakita sa unang kalahati ng 2019. Gayunpaman, isa pang malaking tagagawa ng chip ang MediaTek din inihayag sa pamamagitan ng opisyal na Weibo channel na ang kanyang unang 5G multi-mode integrated baseband chip na Helio M70 ay ilalabas sa Guangzhou at inaasahang magiging available sa unang kalahati ng 2019.
Ang MediaTek Helio M70 ay isang malayang 5G baseband chip batay sa proseso ng 7nm ng TSMC. Pinagbuti pa nito ang kontrol ng init, pagpapagana ng mas mabilis na bilis ng koneksyon, mas mababang paggamit ng kuryente, at mas mahusay na disenyo ng sanggunian upang lumikha ng isang napakabilis na karanasan sa network sa panahon ng 5G.
Ang Helio M70 ay dinisenyo alinsunod sa 3GPP Rel-15 5G bagong pamantayan ng air interface, kabilang ang suporta para sa stand-alone (SA) at mga di-independiyenteng (NSA) na mga arkitektura sa network, na sumusuporta sa mga bandang Sub-6GHz, mga high-end na terminal (HPUE) at iba pang 5G pangunahing teknolohiya. Bilang karagdagan sa banda ng Sub-6GHz, ang solusyon ng 5G ng MediaTek ay susuportahan din ng bandang alon ng milimetro upang matugunan ang mga pangangailangan ng iba't ibang mga operator.
Sa wakas, sinabi ng MediaTek CEO Cai Lixing na ang kumpanya ay bumubuo ng sarili nitong 5G system-on-a-chip (SoC), na inaasahan na makukuha sa katapusan ng taong ito.
